GaAs基板はスマートフォン用パワーアンプ・顔認証VCSEL、LED（照明、装飾、表示器）用に使われ、InP基板はデータセンタ用光通信デバイスなどに使われています。

光通信製品開発技術で培った高精度実装技術を応用して、レンズを用いない空間結合方式でＲ、Ｇ、Ｂレーザー光合波技術を開発し、世界最小レベルの超小型化（5×5.2×t3.3mm）と低コスト化を実現。

高性能ヒートシンク
幅広い用途に合わせて高性能放熱基板のソリューションを提案いたします。